Plaque de feuille Mocu en cuivre molybdène

Informations de base

Modèle NON.	MoCu
Grade	Mo60cu40, Mo70cu30, Mo80cu20
Surface	Poli au sol
Taille	comme demandé
Avantage	Professionnel
Certificat	ISO9001:2000
Forfait transport	Boîtes en bois
spécification	(0.1-20)*W*L
Marque déposée	Tongchang
Origine	Chine
Code SH	8101999000
Capacité de production	4t/mois

Description du produit

Alliage MoCu est une sorte de pseudo-alliage composé de molybdène et de cuivre. Il se compose à la fois des caractéristiques du molybdène et du cuivre, ayant une conductivité thermique élevée, un faible coefficient de dilatation thermique ajusté, Beijing non magnétique, une faible teneur en gaz, une bonne résistance au vide, une bonne usinabilité et des performances spéciales à haute température, etc.

Comparé à l'alliage WCu, l'alliage MoCu a une densité plus faible et est plus facile à estamper, il rend MoCu adapté aux produits de valeur.

Présentation de la fiche produit:

Le composite Mo-Cu est similaire au composite Tungstène-Cuivre, son coefficient de dilatation thermique et sa conductivité thermique peuvent être ajustés pour correspondre à de nombreux matériaux différents, il a une densité plus faible, mais son CTE est supérieur à celui du W-Cu.

Surface : placage Ni, NiAu, NiAg ou non placage

Propriétés du produit:

Matériel	% en poids Teneur en molybdène	% en poids Teneur en cuivre	g/cm3 Densité à 20ºC	Conductivité thermique à 25ºC	Coefficient de thermique dilatation à 20ºC
Mo85Cu15	85± 1	Équilibre	dix	160 - 180	6.8
Mo80Cu20	80 ± 1	Équilibre	9.9	170 - 190	7.7
Mo70Cu30	70 ± 1	Équilibre	9.8	180 - 200	9.1
Mo60Cu40	60 ± 1	Équilibre	9.66	210 - 250	10.3
Mo50Cu50	50 ±0,2	Équilibre	9.54	230 - 270	11.5

Applications:
Ces composites sont largement utilisés dans des applications telles que les packages optoélectroniques, les packages micro-ondes, les packages C, les sous-montages laser, etc.